KABARBURSA.COM - Lonjakan permintaan chip untuk kecerdasan buatan (AI) membuat kapasitas semikonduktor global makin condong ke segmen server dan high-performance computing (HPC).
Di tengah pergeseran ini, industri otomotif berisiko kembali menghadapi tekanan pasokan seperti krisis 2021. Lalu, apakah pelajaran krisis semikonduktor tahun 2021 harus menjadi pelajaran untuk Indonesia mempercepat pembangunan industri chip otomotif domestik?
Nilai pasar global semikonduktor otomotif diproyeksikan mencapai USD99,74 miliar pada 2025 dan meningkat menjadi USD107,34 miliar pada 2026. Menurut Mordor Intelligence S&P Global Mobility bahkan memperkirakan pasar chip otomotif akan melampaui USD91 miliar pada 2025.
Namun “kue” kapasitas produksi makin diperebutkan oleh AI. Data Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), foundry terbesar dunia, menunjukkan pada 2025 segmen HPC menyumbang 58 persen pendapatan perusahaan, sementara otomotif hanya 5 persen. Pada kuartal IV 2024, HPC tercatat 53 persen dan otomotif 4 persen.
Dominasi AI ini memberi sinyal bahwa prioritas kapasitas produksi cenderung mengarah ke server dan komputasi performa tinggi.
Trauma Krisis Chip 2021
Pengalaman 2021 menjadi pengingat risiko ketergantungan rantai pasok. S&P Global Mobility memperkirakan lebih dari 9,5 juta unit produksi kendaraan ringan global hilang pada 2021 akibat kekurangan semikonduktor. AutoForecast Solutions bahkan mencatat angka lebih tinggi, yakni sekitar 11,3 juta unit.
CEO Volkswagen, Oliver Blume, pada 26 Oktober 2025, mengatakan kepada Reuters bahwa struktur rantai pasok otomotif global masih rapuh. “Kami memiliki rantai pasok global yang terlalu rapuh,” ujar Blume pada 26 Oktober 2025.
CEO Alliance for Automotive Innovation, John Bozzella, pada 16 Oktober 2025 menekankan bahwa masalah sering kali bukan pada chip paling canggih. “Ini bukan semikonduktor paling canggih. Tetapi komponen ini digunakan di begitu banyak industri lain,” kata Bozzella pada 16 Oktober 2025.
Sementara itu, Asosiasi Produsen Mobil Eropa (ACEA) dalam pernyataannya pada 29 Oktober 2025 menyatakan bahwa dalam jangka panjang Eropa perlu membangun kapasitas produksi microchip sendiri untuk memperkuat ketahanan industri.
“Dalam jangka panjang, Eropa harus membangun kapasitas produksi microchip,” demikian pernyataan ACEA pada 29 Oktober 2025.
Tekanan AI tidak hanya terjadi pada wafer fabrication, tetapi juga pada advanced packaging dan memori. Reuters pada 2025 melaporkan vendor High Bandwidth Memory (HBM) untuk AI telah “sold out” hingga 2026, menandakan kapasitas komponen kritikal sudah dikunci kontrak jangka panjang sektor AI.
TSMC juga mengakui adanya bottleneck pada teknologi packaging canggih seperti CoWoS dan tengah memperluas kapasitasnya.
Kondisi ini membuka potensi re-alokasi kapasitas, yang dalam situasi ekstrem dapat kembali menekan pasokan chip otomotif, khususnya di segmen legacy node, power semiconductor, dan microcontroller.
Bagaimana Posisi Indonesia?
Indonesia sebenarnya sudah memiliki pijakan di sisi back-end semiconductor atau assembly, testing, and packaging (ATP). Infineon Technologies mengoperasikan fasilitas backend di Batam dengan lebih dari 2.000 pekerja, dan ekspansi produksi dimulai pada 2024 dengan peningkatan fokus pada assembly dan test produk otomotif.
Namun, ketergantungan impor komponen chip masih besar. Data World Bank WITS (UN Comtrade) menunjukkan impor Indonesia untuk HS 854211 (electronic integrated circuits: processors and controllers) mencapai sekitar USD1,61 miliar pada 2023.
Sementara impor HS 854290 (parts of electronic integrated circuits) sekitar USD2,44 miliar. Ekspor HS 854211 pada 2024 tercatat sekitar USD 656,5 juta. Angka ini menunjukkan aktivitas manufaktur ada, tetapi impor masih dominan.
Kompetisi ASEAN Bergerak Cepat
Di kawasan Asia Tenggara, persaingan dalam industri semikonduktor bergerak semakin cepat. Singapura menegaskan posisinya sebagai salah satu pusat manufaktur chip global, dengan klaim bahwa sekitar satu dari sepuluh chip dunia diproduksi di negara tersebut.
Malaysia telah lama menjadi hub outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) dengan kehadiran sejumlah pemain global di sektor packaging dan testing.
Filipina juga memiliki basis kuat di lini assembly dan pengujian chip, sementara Thailand tengah mendorong strategi nasional semikonduktor dengan fokus pada power semiconductor, sensor, analog, dan discrete chip di mana ini menjadi segmen yang sangat relevan bagi industri otomotif.
Dinamika ini menunjukkan bahwa jika Indonesia ingin memperdalam peran dalam rantai nilai chip otomotif, arah kebijakan dan fokus industrinya perlu ditentukan secara jelas di tengah kompetisi regional yang semakin intens.
Dengan nilai pasar chip otomotif yang terus meningkat dan dominasi AI dalam alokasi kapasitas global, strategi Indonesia tidak harus langsung melompat ke chip berteknologi paling mutakhir.
Fokus pada power semiconductor, analog, microcontroller otomotif, serta penguatan assembly dan testing bisa menjadi langkah realistis.
Pelajaran dari krisis 2021 menunjukkan bahwa bottleneck tidak selalu ada di teknologi tercanggih, melainkan di komponen yang digunakan massal lintas industri.
Dalam konteks transisi energi dan target produksi kendaraan listrik nasional, penguatan rantai pasok chip otomotif menjadi bagian dari strategi ketahanan industri, bukan sekadar ambisi teknologi.
Indonesia Bangun Industri Chip
Sebelumnya diberitakan, pemerintah memantapkan langkah Indonesia memasuki industri semikonduktor global melalui jalur pengembangan desain chip. Strategi ini dipilih sebagai tahapan awal yang dinilai lebih terukur dari sisi kebutuhan investasi, sekaligus memperkuat fondasi industri nasional berbasis teknologi tinggi.
Kementerian Perindustrian (Kemenperin) menyatakan bahwa pengembangan ekosistem semikonduktor nasional tidak dilakukan secara instan. Pendekatan yang ditempuh bersifat bertahap, dengan fokus utama pada peningkatan kapabilitas desain chip serta penguatan sumber daya manusia.
Menteri Perindustrian Agus Gumiwang Kartasasmita menegaskan bahwa kebijakan ini bukanlah langkah mendadak, melainkan bagian dari strategi jangka menengah yang telah dirintis sejak 2019.
“Dalam lima tahun terakhir, Kemenperin telah secara aktif mengambil inisiatif untuk terlibat langsung dalam pengembangan chip design. Upaya ini antara lain dimulai sejak 2019 dilanjutkan Hannover Messe tahun 2023, ketika Indonesia mulai membangun komunikasi dan penjajakan kerja sama dengan pelaku industri semikonduktor global,” ujar Menperin dalam keterangan tertulis, dikutip Kamis, 15 Januari 2026.
Penjajakan tersebut menjadi fondasi awal untuk membuka akses Indonesia ke rantai nilai industri semikonduktor global. Pemerintah memilih desain chip sebagai fokus pertama karena berada pada segmen hulu yang menekankan keahlian dan inovasi, tanpa harus langsung masuk ke tahap manufaktur wafer berbiaya besar.
ICDeC dan Penguatan Talenta Nasional
Sebagai bagian dari strategi tersebut, Kemenperin menginisiasi pembentukan Indonesia Chip Design Collaborative Center (ICDeC) pada 2023. Organisasi non-profit ini berfokus pada pengembangan sumber daya manusia dan teknologi di bidang Integrated Circuits atau desain chip di Indonesia.
Hingga kini, ICDeC telah menghimpun perwakilan dari 16 universitas yang memiliki pakar desain chip. Kolaborasi akademik ini diarahkan untuk membangun ekosistem riset dan inovasi yang terintegrasi dengan kebutuhan industri.
Langkah penguatan talenta juga diperluas melalui kerja sama internasional. Kemenperin telah menandatangani nota kesepahaman (MoU) dengan Apple yang mencakup komitmen pengembangan kegiatan riset dan pengembangan (research and development/R&D) di Indonesia melalui kolaborasi dengan ICDeC.
Dalam kerja sama tersebut, peningkatan brainware atau sumber daya manusia nasional menjadi salah satu fokus utama, bersamaan dengan upaya pengoptimalan Tingkat Komponen Dalam Negeri (TKDN).
“Kerja sama ini menegaskan bahwa Indonesia tidak hanya menjadi pasar, tetapi juga mulai membangun kapabilitas sebagai bagian dari ekosistem inovasi global, khususnya dalam pengembangan desain chip,” ungkap Menperin.
Masuk Blue Book dan Penguatan Infrastruktur
Komitmen lintas kementerian terhadap pengembangan desain chip tercermin dari dimasukkannya program tersebut ke dalam Blue Book Bappenas. Dengan masuknya ke dalam dokumen perencanaan pembangunan nasional, pengembangan desain chip menjadi bagian dari strategi jangka panjang industri teknologi tinggi Indonesia.
Untuk mendukung implementasi roadmap, Kemenperin juga menyiapkan dukungan infrastruktur fisik. Salah satunya dengan menyediakan satu lantai khusus di Indonesia Manufacturing Center (IMC) sebagai ruang kolaborasi untuk riset, pengembangan, dan inovasi desain chip nasional.
Selain ruang kolaborasi, dukungan terhadap kegiatan penelitian dan pengujian desain chip juga terus diperkuat.
“Dalam lima tahun terakhir, Kemenperin juga semakin aktif mendorong kegiatan R&D chip design, termasuk melalui penyediaan infrastruktur pendukung untuk pengujian desain chip. Ini menjadi bagian penting untuk memastikan hasil desain dapat memenuhi standar industri dan siap masuk ke tahap berikutnya dalam rantai nilai semikonduktor,” imbuhnya.
Roadmap Ekosistem Semikonduktor
Seluruh inisiatif tersebut dirangkum dalam Roadmap Pengembangan Ekosistem Semikonduktor Indonesia. Dokumen ini disusun secara bertahap dengan menempatkan desain chip sebagai fokus awal, disertai penguatan talenta nasional dan kolaborasi antara pemerintah, industri, akademisi, serta mitra global.
Dengan pendekatan tersebut, pemerintah menargetkan Indonesia tidak sekadar menjadi pasar teknologi, tetapi mulai mengambil peran dalam rantai nilai industri semikonduktor global melalui fondasi desain dan inovasi domestik.(*)